半導體模具製作有限公司
(公司編號：0255807)
半導體模具製作有限公司SEMICONDUCTOR MOLD & DIE LIMITED 成立于1989年06月21日，公司註冊編號為:0255807，屬於香港(私人股份有限公司). 該公司在運營15年 1個月 1周 6天后被註銷. 目前公司狀態 已告解散。
SEMICONDUCTOR MOLD & DIE LIMITED
半導體模具製作有限公司
18-FEB-1993
SEMICONDUCTOR MOLD & DIES LIMITED
半導體模具製作有限公司
17-NOV-1992
SEMI-CONDUCTOR MOLD & DIES LIMITED
半導體模具製作有限公司
21-JUN-1989
KUK JE MOLD & DIES (INTERNATIONAL) LIMITED
Delicacy Die and Mold Co. Limited
Delicacy Die and Mold Co. Limited was incorporated on 2007-03-14.
潤泰模具貿易有限公司
RUNTAI MOLD&DIE TRADE CO., LIMITED was incorporated on 2010-12-02.
PG Mold & Die Industrial Group Limited
PG Mold & Die Industrial Group Limited was incorporated on 2013-12-24.
深圳市輝煌精密五金塑膠模具有限公司
Shenzhen HuiHuang Precision Mold&Die Co., Limited was incorporated on 2016-03-01.
泰有精密模具有限公司
TAIYOU PRECISION DIE AND MOLD CO., LIMITED was incorporated on 2016-07-11.
港益精密模具有限公司
Gangyi Precise Die Mold Co., Limited was incorporated on 2017-03-29.
晉馳精密模具有限公司
Jinchi Precise Die Mold Co., Limited was incorporated on 2019-01-02.
加恒半導體香港有限公司
TELCOM SEMICONDUCTOR HONG KONG LIMITED was incorporated on 1965-05-08.
(美國國家半導體有限公司)
NATIONAL SEMICONDUCTOR HONG KONG LIMITED was incorporated on 1969-04-22.